整机全部按照人机工程学设计，由数控机床加工而成 

标本回缩功能，防止样本刮伤，保证切片完整性 

快速修片功能按钮，可在操作中方便切换修片与切片模式 

配有计数器功能，可显示切片总数量和切片总厚度 

低温制冷系统采用强制式制冷结构，德国原装压缩机为冷冻箱、冷台分别制冷，制冷剂选用进口R404A环保型无氟制冷

剂。 


快速制冷模式通电开机60分钟内即可达到切片温度 

采用UV紫外线方式消毒， 每次35分钟 

半导体制冷功能可开启和关闭 

可加热拆卸式玻璃门 

除霜有定时除霜和手动除霜两种 

切片机机组位于冷冻箱外，避免了热胀冷缩对机组的影响，最大限度地减少维护和保养 

人工智能界面，操作方便，简单易学 

液晶屏分别显示切片总数量和切片总厚度、切片厚度、标本回缩值、温度控制及日期、时间、温度、定时开关机等 

人性化休眠功能：在选择休眠状态后，冷冻室温度自动控制在-1至-10℃之间，取消休眠后，可以在10分钟内达到切片温

度 

锁键盘功能可防止错误操作 

手轮锁紧功能 

宽大冷台，可同时准备10个标本 

标本头XY轴8°Z轴360°调节，精准定位 

冷冻箱控温范围：-10℃～-30℃ 

冷冻台温度降至-30℃时间：60分钟 

冷冻台温度最低可达：-45℃ 

冷冻台附加半导体制冷温度可达：-55℃以下 

半导体工作时间： 15分钟 

最大切片标本尺寸：35mm×35mm 

标本垂直运动行程：60mm 

标本水平运动行程：20mm 

电动粗进速度2档：0.7mm/s; 0.35mm/s 

切片厚度：1μm～80μm可调 

1μm～20μm增量值1μm； 20μm～40μm增量值2μm； 40μm～80μm增量值5μm 

修片厚度：10μm～400μm可调 

10μm～50μm增量值5μm；50μm～100μm，增量值10μm； 

100μm～400μm可调，增量值50μm 

标本回缩值： 0～80μm可调，增量值5μm 

电源电压：AC220V±10% 50Hz（标准版）；客户对电源电压如有特殊要求，可在订货时提出。 

整机功率：650W 

整机净重：125kg