回流焊接工

艺要求

ibl汽相回流焊接工艺优势

温度稳定性

加热温度是由汽相液的沸点决定的，气压不变的情况下，液体沸点不会发生变化，也就不会出现过温现

象。汽相回流焊采用汽相传热原理，温度稳定可靠，满足有铅/无铅焊要求（汽相液沸点温度：200℃、

215℃、235℃、240℃），保证所有元器件和材料的安全。

加热均匀性

汽相加热的热交换持续快速，不会产生因热交换不充分而出现虚焊、冷焊等不良焊接现象，可实现各种复

杂的高密度多层pcb板高质量、高可靠焊接，并确保pcb板任何位置的温度均匀一致性，消除应力影响。

低温安全焊接

相对传统热风回流焊工艺，更低的焊接温度提高产品安全性、可靠性。可有效消除多层pcb板产生的爆米化

现象（popcorn cracking）及分层现象。

有铅无铅兼容

ibl特有的235℃汽相工作液，能同时兼容有铅焊接、无铅焊接和有铅/无铅混装焊接，无需更换汽相液。

自动焊接温度

曲线控制

使用内置预热系统及svtc柔性温度控制模式，同一程序可同时满足不同热容量类型的pcb板及工件的自动

焊接需要，确保工艺参数稳定、一致，减少工艺参数调整和工艺试验成本。

焊点防氧化

焊接过程在100%饱和的汽相层惰性气氛环境中完成，汽相焊接中焊点与空气完全隔绝，大大降低焊点氧化

风险。

热交换面积区域

由于汽相蒸汽具有极佳的渗透性，汽相层可全方位包裹工件进行快速选择性热交换，工件最大升温速率是

热风回流焊的5倍以上，并且具有极佳的温度均匀性。

热交换效率和热

容量

汽相层直接采用传导和对流相结合的方式加热，汽相冷凝热交换的热交换效率远远高于传统热风回流焊的

热传输效率热交换效率高，适用于大热容量的物体加热，可以让大焊点和小焊点在足够短的时间内都能吸

收到足够的热量，确保温度一致性和均匀性。

润湿效果

汽相回流焊工作环境提供100%惰性气氛，不需要施加保护性气体，就可以获得最佳的润湿效果。

溶剂循环使用

具有汽相液过滤循环及冷凝回收技术，在焊接过程及冷却过程中均进行实时汽相液冷凝回收，最大限度

地减少汽相液的损耗，降低生产成本汽相液消耗小于15-20克/小时。

能源消耗成本

由于汽相回流焊的加热温度较传统焊接设备要低，且在封闭的环境下进行焊接，没有大量热风排出，大大

减少了能量消耗，与传统热风对流回流焊接设备相比，仅需要1/3的能源消耗。

辅助生产成本

◎ 无需施加保护性气体（氮气）消耗；

◎ 没有大量的热量排放，减少工作环境中空调的能源消耗；

◎ 无需压缩空气；

◎ 设备适应性强，可快速适应新产品，可在同一参数设置和系统配置下适应多种产品生产需要，大大减少

工艺试验成本；

◎ 超低温环境下的高可靠安全焊接，确保焊接合格率和可靠性，大大降低pcb焊接返修成本；

◎ 内置汽相液回收系统，保证了最少的汽相液损耗，降低了生产成本，汽相液消耗15-20克/小时；

◎ 独有的免维护传送系统，无需维护。

污染物排放

全封闭结构，无废气污染物排放，助焊剂残留物固化后贮存在设备内部；无其它污染物排放，无需存储保

护性气体；采用新型环保型汽相液，不含破坏臭氧层的氟化物，完全符合环保要求

基本型汽相回流焊接设备，适用于研究所、实验室等多品种小批量试制生产

sv260 桌面型 pcb板尺寸 300×260×70 mm

sv540 直热型 pcb板尺寸 540×360×80 mm

性能特点：

● 基本型汽相回流焊接设备，适用于研究所、实验室等小批量试制生产

● 适用于返修或其它各种小批量焊接要求

● 结构简单，操作方便，体积小巧

● 实现无温差、无过热、无氧化的高可靠焊接

● plc可编程控制可存储16个焊接程序，触摸式操作显示屏

● 具有两个独立的腔体，分别用于汽相加热和冷却

● 直热式模式（hl-mode）可直接简单的调整焊接温度

主机系统配置：

● 自动封闭腔门

● 自动进/出料架

● 汽相腔焊接观察窗

● 焊接区域内置照明

● 两路冷却水温度控制

● 加热面温度控制

（含热电偶温度传感器）

● 汽相层高度稳定控制

● 内置pcb对流冷却装置

● 自动汽相液面监测

● 自动汽相液过滤装置

● 自动料架温度补偿

● 焊接程序存储

● 内置汽相液冷凝回收系统

● 可调加热器功率输出

● 免维护不锈钢传送系统

● 出料口排风装置

● 自动焊接控制或定时焊接控制

● 四通道温度传感器转接口

● 轻触式控制面板

送

料

焊

接

托

架

板

放

置

基本型汽相回流焊接系统 economy vapor phase soldering machine for

individual and series production

sv260/540

pcbblc单机式/在线式汽相回流焊接系统

德国ibl公司blc系列汽相回流焊接系统采用汽相传热原理，具有温度均匀一致、超低温安全焊接、

无温差、无过热、惰性气体无氧化焊接环境、工艺参数可靠稳定、无需复杂工艺试验、环保低成本运

行等特点，满足**多品种、小批量、高可靠焊接需要。已广泛应用于欧美航空、航天、**电子等

领域。

性能特点：

◇一体化设计，结构紧凑，具有单机式、在线式不同规格最大pcb尺寸的多个机型，满足中小批量及大批量生产需求。

◇快速汽相液预热系统，开机30-40分钟后即可进行焊接。

◇内置独立的预热/冷却腔及焊接腔双腔式设计，提高汽相腔的密封性，减少汽相液消耗。

◇内置15英寸windows触摸控制电脑，可无限存储不同编程控制焊接程序，并可选配温度曲线记录、分析功能。

◇可选配温度闭环控制监测通道，实时监测显示焊接温度曲线，并记录存档和温度曲线工艺分析。

◇可采用ibl专利的hl直热时间模式、svp柔性汽相升温模式、svtc温度基准曲线模式等多种类型的自动闭环温度控制程

序，并具有ips自学编程模式，快速实现用户不同焊接温度工艺曲线要求的焊接程序，满足不同类型的pcb板器件、异型

模块的焊接需求。对pcb板的加温速率可在1-3℃/秒内调节,温度均匀性小于±2℃。

◇ibl特有的235℃汽相工作液，能同时兼容有铅焊接、无铅焊接和有铅/无铅混装焊接，无需更换汽相液。多温度控制模式

采用ibl独特的二次保温技术，可以使用同一种汽相液控制工件不同的焊接温度，避免经常性更换汽相液的麻烦，满足军

品多品种、多工艺、多次立体组装焊接等特殊工艺要求。

◇系统可选配ibl专利的快速冷却rcs系统，利用汽相液挥发快速带走温度的原理，降温速率可达普通降温速率的7倍，最

高冷却速度高达3℃/秒以上，大大缩短了焊点凝固时间。在冷却过程中，pcb板保持不动直到焊点温度远低于晶化温度后

移出焊接腔体，确保焊点安全可靠的金相结构，提高焊点质量和可靠性。

◇可选配红外预热系统，对pcb板进行大功率红外预热，也可选择汽相预热方式，满足用户不同焊接工艺要求。

◇自动化程度高、人机界面合理、操作简单易学。

◇系统装有透明观察窗口及内部照明装置，可观察整个焊接过程。

◇内置4个通道温度传感器接口，实时监测工件温度，确保产品安全可靠。

◇系统具有冷却水不足、内部腔体过热、汽相液不足等停机保护措施，保证了设备和人员安全。

◇内置汽相液自动过滤循环及冷凝回收系统，保证了最少的工作液损耗，降低了生产成本，汽相

液消耗15-20克/小时。

◇回流焊接过程中，排入大气的助焊剂蒸汽比其他回流焊少，是环保型焊接工艺。

◇系统能耗(耗电量)成本、工艺监控(成品率)成本、汽相液消耗成本都大大低于其他方法的回流

焊，是长期投资回报率最高的回流焊设备。

◇设备日常维护要求低，每年仅仅需要1-2次维护，并具有超低能耗运行的优点。

在线式传输系统：modules for inline operation

项目

型号 blc 420/420i

blc 620/620i

blc 820/820i

单机/在线模式

单机式/在线式

单机式/在线式

单机式/在线式

长 度（l, mm）

1060/1820

1260/2020

1460/2220

深 度（d, mm）

1960/2490

1960/2490

1960/2490

高 度（h, mm）

1320/1320

1320/1320

1320/1320

进料/出料口高度

900mm-1000mm

pcb尺寸(单机)

450×540×80mm

650×540×80mm

850×540×80mm

pcb尺寸(在线)

430×400×65mm

630×400×65mm

630×400×65mm

汽相液注入量

20kg

20kg

25kg

控制电脑

15英寸触摸屏控制电脑

冷却水流量、接口、压力

3 l/min 1/2”/2.5-5 bar

3 l/min 1/2”/2.5-5 bar

3.5l/min 1/2”/2.5-5 bar

汽相液加热器功率

6.4kw

7.8kw

10.4kw

红外预热加热器功率

7.0kw

7.0kw

10.0kw

功耗/小时（带红外预热）

2.6kw/h

3.2kw/h

3.6kw/h

电 源 50hz

380vac 9.0kw

380vac 9.0kw

380vac 11kw

保险丝类型

20a“gl”或“c”

25a“gl”或“c”

32a“gl”或“c”

主机重量(kg)

约520/750

约650/920

约780/1070

specification 技术参数

premium vapor phase soldering series for highest demands

◇

◇

◇

◇

◇

◇

◇

全自动pcb上料/下料机构。

国际标准smema标准通讯协议接口。

多轨道批次设计，自动排列组合多行pcb板，实现大批次焊接要求。

在线传动机构置于焊接区域以外，最大程度降低了维护保养需求，确保设备长期可靠运行。

专利的紧凑型传动设计，设备总长度远远低于热风回流焊系统。

可快速切换在线运行模式或单机式运行模式，以满足临时小批量生产需求。

可选配自动轨道调宽功能，实现快速生产批次切换。

vibration性能特点：

☆高性能全自动在线模式，简便的连线方式及焊接参数设置，适用于组建高速高可靠smt生产线

☆内置自动焊接程序，自动存储生产数据(ptp)，实现生产过程管理

☆两套独立的进料和送料传送装置，自动调节托盘夹具宽度，实现最多四排pcb板自动排列，满足最短

批次焊接时间约120秒的生产速率；每次送料/出料过程所需时间少于20秒

☆国际标准smema标准通讯协议接口，可直接接驳标准smt生产线，焊接工件变换简便，轨道和焊接

托架可自动调整

☆两套独立的预热冷却腔体，分别进行批次预热和冷却，实现pcb板预热、焊接、冷却程序同时工作，

大大提高焊接区的利用率

☆ibl专利的托盘传输系统，实现单次多块pcb板批次焊接，并确保传送及焊接过程中的工件稳定性

☆自动加热功率管理系统，智能调节加热器功率及待机功率，实现超低能耗运行

☆内置实时温度曲线调整功能，自动焊接温度曲线优化，ibl特有的235℃汽相工作液，能同时兼容有

铅焊接、无铅焊接和有铅/无铅混装焊接，无需更换汽相液。

☆采用ibl独特的二次保温技术，可以使用同一种汽相液控制工件不同的焊接温度，避免经常性更换汽

相液的麻烦，满足多品种、多工艺、多次立体组装焊接等特殊工艺要求。

☆系统同时具有blc系列汽相焊接系统的所有功能及性能优势，实现多种焊接温度曲

线控制模式，满足不同焊接需求的复杂工艺要求。

主机系统配置：

☆全自动在线式送料收料托架

☆单机式送料托架

☆smema通讯接口

☆svtc柔性升温曲线控制

☆定时开机及焊接功能

☆汽相腔观察窗

☆焊接区域内置照明

☆自动汽相液过滤装置

☆两路冷却水温度控制

☆加热板温度控制(含热电偶温度传感器)

☆汽相液面高度监测

☆自动料架温度补偿

☆焊接程序存储

☆内置汽相液冷凝回收系统

☆可调功率自动控制

☆免维护不锈钢传送系统

☆带tft面板的pc电脑

☆高透明安全罩保护

☆红/绿信号灯

在线式多轨道进料/出料系统

cx600/800控制系统

cx600/800系列在线式汽相回流焊接系统

premium inline vapor phase soldering machine for high volume

ibl cx600/800系列超大批量在线式汽相回流焊接系统，采用ibl

独特的双工位全自动上料/下料系统、双预热/冷却系统，以最大限度提

高汽相焊接腔的利用效率，同时具备了热风回流焊的大批量在线工作

模式和汽相回流焊接的高稳定、超低温、无温差、无氧化、低能耗、

高可靠的焊接优势，满足汽车、铁路机车、航空、航天等行业的高可

靠性焊接及大批量生产要求。

项目

cx600

cx800

长(l)深(d)高(h)mm

5950×1980×1500

5950×2390×1500

送料/出料口高度

870-950mm可调

870-950mm可调

pcb板尺寸(单机模式)

680×646×65mm

826×680×65mm

pcb板尺寸(在线模式)

680×305×45mm

680×510×45mm

汽相液注入量

40kg

45kg

冷却水接口、流量

1/2”/2.5-5 bar/ 3.0 l/min

1/2”/2.5-5 bar/ 3.0 l/min

汽相液加热器功率

6.4kw

10.4kw

功耗/小时

3.4kw/h

5.3kw/h

电 源

380vac, 50hz, 6.8kw

380 vac, 50hz, 10.7kw

保险丝类型

20a型号“gl”或“c”

32a“gl”或“c”

主机重量

约1980kg

约2090kg

型号

specification 技术参数ibl vac745/765系列真空汽相回流焊接系统，采用ibl

专利的饱和汽相层中的真空腔技术，整个真空腔体置于

汽相加热区中，可实现真空腔体温度与汽相层温度完全

一致，对焊点在抽真空过程中起到可靠的保温作用，有

效克服产品焊点在抽真空过程中大幅度降温。确保焊点

在抽真空过程中的温度稳定，从而提高抽真空效果及焊

点可靠性，满足大批量高可靠焊接需求。

性能特点：

☆在汽相焊接过程中对焊点加入抽真空保温焊接流程，最大限度消除焊接点中的空隙，例如：气泡、液泡

以及其它气态和液态的杂质，以提高焊点的导电和导热功能，增加焊点的可靠性。

☆焊点焊料达到熔融状态后，进入真空腔内快速抽真空（速率可调），最大限度抽出焊点气泡的同时，有

效控制热量流失，确保焊接过程中温度稳定。特殊设计的真空腔内部结构，可在最短的时间内达到理想

的真空压力或多种抽真空速率可调，满足不同工件对真空速率的要求，确保最佳去泡效果和产品安全。

☆高强度真空腔体及大流量真空泵系统，最低真空压力小于10mbar，抽真空速率可调，特殊设计的真空释

放回路，可编程选择真空腔打开后回到汽相层环境或氮气保护环境中，防止焊点氧化。

☆ibl专利的汽相层内真空技术，确保真空腔温度精确可靠，消除任何温度偏差，确保pcb板焊点安全。

☆ibl专利的二次保温技术，可实现真空腔内二次保温，实现高温汽相液的低温焊接，一种汽相液即可同

时满足有铅或无铅焊接要求，满足**有铅/无铅混装、有铅无铅切换等灵活应用（选配）。

☆具有完整系统运行状态监测控制，实时显示汽相层温度、工件温度、托盘温度、冷却水温度、加热器功

率、工件位置、真空腔压力等参数，并可实时显示焊接温度曲线，确保产品安全及焊接可靠性。

☆设备配置了ibl专利技术的无振动双轴传送机构，工件托盘架以双悬臂机构做圆周运动，不需要在水平

运动和垂直运动间进行动作切换，避免了轻微振动的发生，确保pcb板传输稳定安全及pcb板上元器件

无任何震动和移位。

☆可选配自动拼板的在线式传输系统，实现全自动大批量在线焊接生产。

☆系统同时具有blc系列汽相焊接系统的所有功能及性能优势，实现多

种焊接温度曲线控制模式，满足不同焊接需求的复杂工艺要求。

主机系统配置：

☆自动焊接区/冷却区封闭腔门

☆自动进出料传送装置

☆svtc柔性升温曲线控制

☆汽相腔观察窗

☆焊接区域内置照明

☆两路冷却水温度控制

☆加热器功率自动控制

☆汽相层高度稳定控制

☆自动汽相液面监测

☆自动汽相液过滤装置

☆自动传送架温度补偿

☆无限焊接温度曲线程序存储

☆内置汽相液冷凝回收系统

☆多种工作状态参数显示

☆免维护不锈钢传送系统

☆多种可编程温度控制模式

☆外接真空腔氮气接口（选件）

☆四通道温度传感器接口

☆15英寸触摸控制电脑

☆快速抽真空装置

☆出料口排风装置

☆多项安全参数自动检测报警

vac745/765 真空汽相回流焊接系统

premium vacuum vapor phase soldering machine for highest soldering quality

内部结构示意图-专利汽相层真空技术

真空汽相焊接温度曲线

项目

vac745

vac745i

vac765

vac765i/765wi

长(l)深(d)高(h)mm

1355×2400×1470

2040×3040×1470

1355×2810×1470

2040×3450×1470

送料/出料口高度

950mm

900-1000mm

950mm

900-1000mm

最大pcb板尺寸/重量

635×444×70mm/7kg

630×400×55mm/7kg

635×644×70mm/7kg

630×400/500×55mm/7kg

汽相液注入量

40kg

40kg

60kg

60kg

冷却水接口/流量

1/2”/2.5-5 bar 2.5 l/min

1/2”/2.5-5 bar 3.0 l/min

汽相液加热器功率

10.4kw

13kw

功耗/小时（带红外预热）

5.5kw/h

5.8kw/h

电 源

三相380vac, 50hz 11kw

三相380vac, 50hz 16kw

保险丝类型

32a型号“gl”或“c”

32a型号“gl”或“c”

32a型号“gl”或“c”

32a型号“gl”或“c”

主机重量

1030kg

1290kg

1200kg

1450kg

真空系统

900×540×650 mm 140kg

技术参数

型号

specification

在线自动拼板传输系统 15英寸彩色触摸屏显示器，高可靠性工业自动化控制电脑，可

实时观察设备运作状态，并可直接在屏幕上操作完成控制和参

数修改功能。

* 实时运行状态(动画)显示

* 实时运行时间显示

* 运行程序存储/调用

* 历史错误信息记录

* 运行参数显示

工作状态指示

焊接程序无限量存储

二次保温技术应用

* 实时工作区域温度显示

* 实时温度曲线显示

* 错误信息提示

* 在线/离线状态显示

vac745/765 真空汽相回流焊接系统