【简介】

as-300工艺可沉积出高性能的、致密的化学银层，具有良好的焊接能力以及长期的可靠性。as-300易于在2 - 5分钟内在1.5*1.5mm的焊盘上沉积出0.2-0.5微米厚、无孔（致密）的沉银层。铜面清洁化学品对于最终涂层 外观以及性能很重要；预浸和沉银对于最终涂层的特性至关重要。不同的性质的铜底材需要选择不同的除油和微蚀工艺。

【特点和优点】

1. 无铅及锡铅焊接力强
2. 易于装配，装配兼容性佳
3. 低离子污染，长期可靠
4. 外观美观，可焊性优异
5. 符合现行环保要求
6. 符合rohs及weee无铅规定
7. 银层厚度为0.2-0.5微米