低应力电镀镍氨基磺酸镍enplate lds ag 600

低应力电镀镍氨基磺酸镍enplate lds ag 600
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2024-7-10
详细信息

ni-2006hsx

使用可溶性阳极的镀镍工艺

 

ni-2006hsx 是氨基磺酸盐型镀镍工艺,可产生低应力的,半光亮的,延展性的镍镀层。本工艺尤其适用于作为贵金属和非贵金属电镀的底层。它专门用于可溶性阳极体系的高速电镀设备。

 

设备

衬橡胶,pvc,pvdc,pp或聚乙稀,衬里需用60g/l磷酸钠在50℃沥滤8小时,然后用水冲洗,再用5~10%硫酸溶液在60℃沥滤8小时,最后用清水彻底冲洗。

整流器 标准直流电源整流器,配有伏特计,安培计和电流连续控制器。安培计应用安培-分钟计。

过滤 连续过滤,每小时至少一个循环。泵和滤芯应使用惰性材料。接口用nyflex管连接。不要用不锈钢。

加热器 用石英或玻璃加热器,不要用不锈钢。

搅拌 用阳极移动或溶液循环搅拌。不要用空气搅拌。

阳极 高纯度的s阳极,用电解去极化或镍柱阳极。阳极袋应浸在含5%(v/v)硫酸的沸腾的水溶液中5~15分钟,然后彻底冲洗干净。

搅拌 尽可能快

电流密度 a/dm2 根据应用和设备不同而不同,最大可达25

效率 mg/amin 17.7 17.5~18.0

95%以上

镀1微米所需时间

5   a/dm2 60 50~70

20  a/dm2 15 13~17

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