电子专用材料palladex pn-200       

高速钯-镍电镀工艺

【简介】

palladex pn-200制程采用高速电镀技术，专用于在电子元件上电镀钯镍合金。镀层一般含有80wt%的钯，但可通过调整使合金含量在50%至90%之间。在50至800asf的电流密度范围内，镀层组成稳定，变化量低于±5%。溶液配方独特，可产生光亮、延展性好的镀层，性能满足严格的接触稳定性要求。另外，钯-镍合金较硬金或纯钯均显示较低的孔隙率及较好的耐磨性。因此，palladex pn-200成为高可靠性连接器体系的最佳选择。溶液具有较高的电镀速率并易于采用标准技术维护。palladex pn-200制程可在中性ph下操作，较传统工艺腐蚀性小。palladex pn-200工艺氨水使用量低，因此气味小。使用本产品前请仔细阅读此技术说明书。

【镀层物理性能】
硬度:                            450-500 khn25

组成:                            80% (wt) pd±10%

pd密度:                         10.7 g/cm3

重量:                            2.7 mg/cm2 (2.5微米厚镀层)

接触电阻:                        <4mω